Компания

Huawei

Все материалы по теме в хронологическом порядке.

Вчера

Китай накопил сотни DUV-литографов ASML для выпуска 7-нм ИИ-чипов

Китайские производители чипов собрали парк из примерно 343 иммерсионных DUV-литографов ASML. Около 270 из них — модели Twinscan NXT:1980i, пригодные для выпуска 7-нм логических чипов и памяти HBM2e для ИИ-ускорителей.

2 минДля профи
1 октября

Huawei и Alibaba одновременно представили новое ИИ-железо

Huawei и Alibaba почти одновременно представили новое оборудование для ИИ-кластеров: SuperPoD Atlas 960E и чип Zhenwu V900. Обе компании строят собственные аппаратные стеки, не пытаясь копировать архитектуру NVIDIA.

3 минДля профи
30 сентября
26 сентября
25 сентября

Huawei ускорила выпуск AI-ускорителей Ascend 960 и раскрыла планы до 2029 года

Huawei представила обновлённую дорожную карту AI-ускорителей Ascend на конференции Huawei Connect. Выпуск Ascend 960DT перенесён на первый квартал 2027 года — на три квартала раньше плана, а FP4-производительность Ascend 960PR выросла вдвое.

3 минДля профи